Но компьютеры постоянно усложняются, число выводов у чипов и проводников на плате растет, а частоты неустанно лезут вверх. А чем больше проводников, тем выше требования к качеству и надежности соединений, и обычные припои тут уже не справляются. Идеально было бы спаять медные выводы с медными проводниками при помощи той же меди. Но, к несчастью, она плавится при температуре больше тысячи градусов Цельсия, и такой нагрев даже на короткое время чипы не выдержат. У обычных припоев без свинца температура плавления, как правило, чуть выше двухсот градусов, но есть и более легкоплавкие.
И вот теперь ученые сумели обойти эту трудность. Сначала на поверхность двух медных проводников, которые нужно соединить, гальваническим способом наносят специальные рыхлые шишечки из меди. Затем эти шишки прижимают друг к другу и соединяют уже методом химического восстановления меди. Окончательную прочность соединению придает отжиг в течение часа при температуре 180 °С, во время которого из меди удаляются все оставшиеся дефекты. Получается прочное качественное соединение с низким сопротивлением, способное работать на повышенных частотах.
К сожалению, такой часовой отжиг сможет выдержать далеко не каждая плата. Новый метод пайки чипов заставит сильно модернизировать процесс производства плат. Поэтому ученые продолжают искать новые варианты технологии получения надежных медных соединений. ГА
Новости подготови
Галактион Андреев
Александр Бумагин
Егор Васильев
Владимир Головинов
Евгений Гордеев
Артем Захаров
Евгений Золотов
Денис Коновальчик
Игорь Куксов
Максим Мусин
Павел Протасов
Иван Прохоров
Дмитрий Шабанов
