Литмир - Электронная Библиотека
Литмир - Электронная Библиотека > Gilleo Ken (EN) > Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly
Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly
Добавить похожую книгу
June
June
Автор: Lord Gabrielle (EN)
Похожа
Непохожа
Computer Wings
Computer Wings
Автор: Media BPP Learning (EN)
Похожа
Непохожа
Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly
Author:Gilleo Ken (EN)
Language of a book: Английский
Language of an original book: Английский
Publisher: Gardners Books

    *Covers design, packaging, construction, assembly, and application of all three approaches to Area Array Packaging: Ball Grid Array (BGA), Chip Scale Package (CSP), and Flip Chip (FC) *Details the pros and cons of each technology with varying applications *Examines packaging ramifications of high density interconnects (HDI)

    Поделиться:
    ]]>Facebook :0]]>  ]]>Twitter :0]]>  ]]>В контакте :0]]>  ]]>Livejournal :0]]>  ]]>Мой мир :0]]>  ]]>Gmail :0]]>  Email :0  ]]>Скачать :0]]>  
    Мой статус книги:
       Мне нравится (0)
    Чтобы оставить свою оценку и комментарий вам нужно зайти на сайт или зарегистрироваться

    {"b":"296059","o":30}